Мэдээнүүд

23 мэдээ

• Өөрөө жолооддог автомашин ослыг бууруулж буй нотолгоо нэмэгдэж байна

  2026 оны есдүгээр сарын 9, лхагва гараг · IEEE Spectrum

  Өөрөө жолооддог машин болон жолоочийн туслах системүүд хүний жолоодлоготой харьцуулахад осол, гэмтлийг бууруулж байгааг илтгэх судалгааны баримт нэмэгдэж байна. Гэхдээ бүрэн шууд харьцуулах хангалттай хэмжээний өгөгдөл одоохондоо хязгаартай.

• Чип “сайн” гэсэн шалгалтыг давахад хангалтгүй болж байна

  2026 оны есдүгээр сарын 8, мягмар гараг · Semiconductor Engineering

  Semiconductor Engineering чипийн стандарт тестээр тэнцсэн эд анги бодит хэрэглээнд заавал найдвартай ажиллахгүйг онцолж, хэвийн бус үзүүлэлтийг илрүүлэх ухаалаг аргуудын хэрэгцээг хөнджээ. Чипийн чанарын хяналт AI дэд бүтцийн найдвартай байдалтай шууд холбоотой болж байна.

• Фотоник чиплетүүд чипийн дизайныг бүхэлд нь дахин бодох шаардлагатай болгож байна

  2026 оны наймдугаар сарын 31, даваа гараг · Semiconductor Engineering

  Оптик холболтыг чиплетийн архитектурт оруулахад дулааны хэлбэлзэл, механик ачаалал, цахилгаан соронзон нөлөөлөл, шалгалтын асуудлууд зэрэг гарч байна. Өндөр хурдны холболт нь дан ганц нэмэлт модуль биш, системийн хамтарсан дизайн болж хувирчээ.

• 4K өргөнтэй, 20 пиксел өндөр зөөврийн “механик ТВ”

  2026 оны наймдугаар сарын 30, ням гараг · IEEE Spectrum

  Нэг инженер Raspberry Pi Pico, LED болон 3D хэвлэсэн эргэдэг хүрд ашиглан 4,096×20 пикселийн зөөврийн электромеханик дэлгэц бүтээжээ. Техникийн хувьд 4K өргөнтэй ч босоо нягтрал нь ердөө 20 пиксел байна.

• 4K×20 пикселийн механик телевиз: хэрэггүй мэт атлаа гайхалтай бүтээл

  2026 оны наймдугаар сарын 29, бямба гараг · IEEE Spectrum

  Raspberry Pi Pico, LED болон 3D хэвлэсэн эргэдэг хүрд ашигласан Scanwheel нь 4,096×20 пикселийн нарийхан дүрс үзүүлдэг зөөврийн механик дэлгэц юм. Орчин үеийн дэлгэцийн оронд 1920-иод оны зарчмыг хөгжилтэйгөөр сэргээжээ.

• AI чипийн HBM санах ойг давхарлах тусам дулаан ба үйлдвэрлэл хүндрэнэ

  2026 оны наймдугаар сарын 28, баасан гараг · Semiconductor Engineering

  Өндөр зурвасын санах ой буюу HBM-д илүү олон давхарга нэмэх нь AI чипийн хүчин чадлыг өсгөх ч дулаан, холболтын талбай, нимгэн чипийн найдвартай байдал болон үйлдвэрлэлийн багтаамжийн асуудлыг хурцатгаж байна.

• 2 нм-ээс доош чипүүд олон жижиг “die”-г нэгтгэх рүү шилжиж байна

  2026 оны наймдугаар сарын 24, даваа гараг · Semiconductor Engineering

  Транзистор улам жижигрэхийн хэрээр нэг аварга чип үйлдвэрлэхээс илүү олон тусдаа тооцооллын хэсгийг багцлан холбох multi-die архитектур гол чиглэл болж байна.

• AI дата төв нэг төрлийн чипээр ажиллахгүй

  2026 оны наймдугаар сарын 19, лхагва гараг · Semiconductor Engineering

  AI-ийн тооцоолол CPU, GPU, NPU, тусгай хурдасгуур, оптик холболтыг хослуулсан олон төрлийн дэд бүтэц рүү шилжиж байна. Шийдвэрлэх гол асуудал нь зөвхөн чипийн хурд биш, эрчим хүч, токенийн өртөг болон системийг уялдуулах программ болжээ.

• AI дата төвийн дараагийн саад: сүлжээнээс чип хүртэлх цахилгаан

  2026 оны наймдугаар сарын 17, даваа гараг · Semiconductor Engineering

  AI серверийн чадал өсөхийн хэрээр асуудал зөвхөн GPU биш болж байна. 800V тогтмол гүйдлийн архитектур нь дунд хүчдэлийн сүлжээнээс чипийн маш бага хүчдэл хүртэлх цахилгаан хувиргалтын алдагдал, зай талбай, хөргөлтийн асуудлыг дахин зохион байгуулахыг шаардаж байна.

• AI серверийн дараагийн маргаан: нэг шүүгээнд 1 мегаватт тооцоолол багтаах уу?

  2026 оны наймдугаар сарын 14, баасан гараг · Semiconductor Engineering

  AI тооцооллын нягтрал өсөхийн хэрээр дата төвүүд нэг серверийн шүүгээнд 1 мегаватт хүртэл чадал төвлөрүүлэх эсэхийг хэлэлцэж байна. Энэ нь GPU-ээс гадна хөргөлт, цахилгаан хуваарилалт, засвар үйлчилгээний архитектурын асуудал болжээ.

• AI дата төвийн дараагийн саад нь зэс кабель болж магадгүй

  2026 оны наймдугаар сарын 13, пүрэв гараг · Semiconductor Engineering

  AI кластерууд томрох тусам сервер хоорондын зэс холболтын зай, цахилгаан зарцуулалт хязгаар болж, оптик холболт ба хэлхээ сэлгэх технологи руу шилжих дарамт нэмэгдэж байна.

• AI дата төвүүдийн өсөлтийн бодит саад нь үр ашиг ба нийлүүлэлт

  2026 оны наймдугаар сарын 10, даваа гараг · Semiconductor Engineering

  AI дата төвийн тооцоолол өсөхөд чипээс гадна эрчим хүч, хөргөлт, сүлжээ, савлагаа болон үйлдвэрлэлийн хүчин чадал зэрэг нийлүүлэлтийн гинжин саадууд чухал болж байна.

• AI чипийн дизайныг хурдасгахын зэрэгцээ шалгалтын асуудал үлдэж байна

  2026 оны долоодугаар сарын 27, даваа гараг · Semiconductor Engineering

  AI агентууд ASIC дизайны ажлыг автоматжуулж, бүтээмжийг өсгөх амлалттай ч гарсан үр дүнг баталгаажуулах, хариуцлагыг тодорхойлох ажил улам чухал болж байна.

• Curiosity ровероос дэлхий рүү илгээсэн шүлгэн ил захидал

  2026 оны долоодугаар сарын 26, ням гараг · IEEE Spectrum

  IEEE Spectrum Ангараг дээрх Curiosity роверыг хүний дуу хоолойтой мэт төсөөлсөн богино шүлгээр дамжуулж, машин тагнуулын ганцаардмал атлаа сониуч аяллыг санууллаа.

• LPDDR санах ой edge AI төхөөрөмжүүд рүү тэлж байна

  2026 оны долоодугаар сарын 9, пүрэв гараг · Semiconductor Engineering

  LPDDR санах ой өмнө нь голчлон ухаалаг утасны батарей хэмнэхэд холбоотой байсан бол одоо төхөөрөмж дээрх real-time AI inference-ийн хэрэгцээнд илүү нийцэж байна гэж Semiconductor Engineering бичжээ. Edge AI-д бага эрчим хүч, өндөр bandwidth, дулааны хязгаарлалт бүгд зэрэг чухал болж байна.

• Цахилгаан тэнхлэгтэй semi-trailer урт зайн ачаа тээврийн түлшийг бууруулахыг зорьж байна

  2026 оны долоодугаар сарын 9, пүрэв гараг · IEEE Spectrum

  Nivalis Energy Europe-ийн цахилгаан powertrain kit суурилуулсан semi-trailer тавдугаар сарын сүүлээр арилжааны замын туршилтад оржээ. Трейлер өөрөө түлхэх дэмжлэг үзүүлж, тоормосны энерги нөхөн цэнэглэж, дээврийн нарны хавтан болон зогсоолын цахилгаанаар батарейгаа тэжээх боломжтой.

• Chiplet-ийн эринд тестийн дата өөрөө үйлдвэрлэлийн “оюун” болж байна

  2026 оны долоодугаар сарын 7, мягмар гараг · Semiconductor Engineering

  Semiconductor Engineering advanced packaging, chiplet дизайн нэмэгдэхийн хэрээр чипийн тестийн дата зөвхөн хадгалагдах мэдээлэл биш, дараагийн үйлдвэрлэлийн алхмыг удирдах дохио болж байгааг тайлбарлав. AI-driven data feed forward нь upstream хэмжилтийг downstream шийдвэртэй холбох зорилготой.

• AI чипийн дараагийн саад нь дизайн биш, шалгалт болж байна

  2026 оны зургаадугаар сарын 29, даваа гараг · Semiconductor Engineering

  Semiconductor Engineering-ийн шинэ нийтлэлд чипийн verification буюу шалгалтын бөглөрлийг шийдэх боломжит арга болгон specification engineering-ийг онцолжээ. AI accelerator, өндөр нягтралтай санах ой, advanced packaging зэрэг улам төвөгтэй болж буй үед чипийг “зөв зохион бүтээсэн эсэх”-ээс гадна “зөв шаардлага тавьсан эсэх” том асуудал болж байна.

• Чипийн verification AI-ийн хурдыг гүйцэх гэж зүдэрч байна

  2026 оны зургаадугаар сарын 27, бямба гараг · Semiconductor Engineering

  Semiconductor Engineering-ийн нийтлэлд AI чип, системүүд улам төвөгтэй болохын хэрээр verification буюу зөв ажиллаж буйг баталгаажуулах аргачлалууд дарамтад орж байгааг онцолжээ. Инженерүүд шинэ боломжуудаар дүүрсэн ч тэдгээрийг хэрхэн найдвартай ашиглах нь гол сорил болж байна.

• AI дата төвийн дараагийн бөглөрөл нь чипийн I/O болж байна

  2026 оны зургаадугаар сарын 26, баасан гараг · Semiconductor Engineering

  Semiconductor Engineering-ийн тоймд AI дата төв, HPC кластерууд томрох тусам өндөр хурдны чипүүдийн физик I/O, interconnect протокол, найдвартай байдлын шаардлага гол bottleneck болж буйг тайлбарлажээ.

• High-NA EUV-ийн дараагийн саад: машин биш, mask-ийн эдийн засаг

  2026 оны зургаадугаар сарын 22, даваа гараг · Semiconductor Engineering

  Дараагийн үеийн чип үйлдвэрлэлд High-NA EUV чухал технологи боловч нэвтрүүлэх шийдвэрийг зөвхөн нарийвчлал бус, mask-ийн өсөж буй өртөг, материалын шаардлага, үйлдвэрлэлийн хэмжээ, нийт процессын зардал тодорхойлж байна гэж Semiconductor Engineering онцлов.

• Чипийн memory үнэхээр зөв ажиллах уу: тест ба засвар улам чухал болж байна

  2026 оны зургаадугаар сарын 22, даваа гараг · Semiconductor Engineering

  Чипийн доторх memory бүрэн тестлэгдэж, шаардлагатай бол засварлагдсан эсэх нь найдвартай ажиллагааны гол нөхцөл болж байна гэж Semiconductor Engineering бичлээ. AI, автомашин, дата төвийн чипүүд илүү төвөгтэй болохын хэрээр memory-ийн жижиг алдаа ч бүтээгдэхүүний өртөг, хугацаа, найдвартай байдалд нөлөөлнө.

• Amazon Astro роботод “сүнс” өгөхөд дуу чимээ чухал байжээ

  2026 оны зургаадугаар сарын 20, бямба гараг · IEEE Spectrum

  IEEE Spectrum Amazon-ийн Astro гэрийн роботын UX sound designer-ийн туршлагаар роботын зан чанар хэрхэн бүрддэгийг өгүүлэв. Хөдөлж, эргэж, хүн рүү “анхааралтай” хардаг төхөөрөмжийг хүмүүс энгийн хэрэгсэл биш, өөрийн ааштай амьтан мэт хүлээж авдаг байна.