TTTovch TechМонгол хэлээрх технологийн товч мэдээ

Stories

Мэдээнүүд

Дугаараас үл хамааран нийтлэгдсэн мэдээнүүдийг суваг, сэдвээр нь харах хэсэг.

6 / 11 мэдээ

Future

AI, science, robotics, crypto, biotech, space товч мэдээ

11 мэдээ
Products

6 / 11 мэдээ

Бүгдийг харах

  • Өөрөө жолооддог машин болон жолоочийн туслах системүүд хүний жолоодлоготой харьцуулахад осол, гэмтлийг бууруулж байгааг илтгэх судалгааны баримт нэмэгдэж байна. Гэхдээ бүрэн шууд харьцуулах хангалттай хэмжээний өгөгдөл одоохондоо хязгаартай.

  • Чип “сайн” гэсэн шалгалтыг давахад хангалтгүй болж байна

    2026 оны есдүгээр сарын 8, мягмар гараг · Semiconductor Engineering

    Semiconductor Engineering чипийн стандарт тестээр тэнцсэн эд анги бодит хэрэглээнд заавал найдвартай ажиллахгүйг онцолж, хэвийн бус үзүүлэлтийг илрүүлэх ухаалаг аргуудын хэрэгцээг хөнджээ. Чипийн чанарын хяналт AI дэд бүтцийн найдвартай байдалтай шууд холбоотой болж байна.

  • Оптик холболтыг чиплетийн архитектурт оруулахад дулааны хэлбэлзэл, механик ачаалал, цахилгаан соронзон нөлөөлөл, шалгалтын асуудлууд зэрэг гарч байна. Өндөр хурдны холболт нь дан ганц нэмэлт модуль биш, системийн хамтарсан дизайн болж хувирчээ.

  • 4K өргөнтэй, 20 пиксел өндөр зөөврийн “механик ТВ”

    2026 оны наймдугаар сарын 30, ням гараг · IEEE Spectrum

    Нэг инженер Raspberry Pi Pico, LED болон 3D хэвлэсэн эргэдэг хүрд ашиглан 4,096×20 пикселийн зөөврийн электромеханик дэлгэц бүтээжээ. Техникийн хувьд 4K өргөнтэй ч босоо нягтрал нь ердөө 20 пиксел байна.

  • 4K×20 пикселийн механик телевиз: хэрэггүй мэт атлаа гайхалтай бүтээл

    2026 оны наймдугаар сарын 29, бямба гараг · IEEE Spectrum

    Raspberry Pi Pico, LED болон 3D хэвлэсэн эргэдэг хүрд ашигласан Scanwheel нь 4,096×20 пикселийн нарийхан дүрс үзүүлдэг зөөврийн механик дэлгэц юм. Орчин үеийн дэлгэцийн оронд 1920-иод оны зарчмыг хөгжилтэйгөөр сэргээжээ.

  • AI чипийн HBM санах ойг давхарлах тусам дулаан ба үйлдвэрлэл хүндрэнэ

    2026 оны наймдугаар сарын 28, баасан гараг · Semiconductor Engineering

    Өндөр зурвасын санах ой буюу HBM-д илүү олон давхарга нэмэх нь AI чипийн хүчин чадлыг өсгөх ч дулаан, холболтын талбай, нимгэн чипийн найдвартай байдал болон үйлдвэрлэлийн багтаамжийн асуудлыг хурцатгаж байна.