Мэдээнүүд

6 / 9 мэдээ

• LPDDR санах ой edge AI төхөөрөмжүүд рүү тэлж байна

  2026 оны долоодугаар сарын 9, пүрэв гараг · Semiconductor Engineering

  LPDDR санах ой өмнө нь голчлон ухаалаг утасны батарей хэмнэхэд холбоотой байсан бол одоо төхөөрөмж дээрх real-time AI inference-ийн хэрэгцээнд илүү нийцэж байна гэж Semiconductor Engineering бичжээ. Edge AI-д бага эрчим хүч, өндөр bandwidth, дулааны хязгаарлалт бүгд зэрэг чухал болж байна.

• Цахилгаан тэнхлэгтэй semi-trailer урт зайн ачаа тээврийн түлшийг бууруулахыг зорьж байна

  2026 оны долоодугаар сарын 9, пүрэв гараг · IEEE Spectrum

  Nivalis Energy Europe-ийн цахилгаан powertrain kit суурилуулсан semi-trailer тавдугаар сарын сүүлээр арилжааны замын туршилтад оржээ. Трейлер өөрөө түлхэх дэмжлэг үзүүлж, тоормосны энерги нөхөн цэнэглэж, дээврийн нарны хавтан болон зогсоолын цахилгаанаар батарейгаа тэжээх боломжтой.

• Chiplet-ийн эринд тестийн дата өөрөө үйлдвэрлэлийн “оюун” болж байна

  2026 оны долоодугаар сарын 7, мягмар гараг · Semiconductor Engineering

  Semiconductor Engineering advanced packaging, chiplet дизайн нэмэгдэхийн хэрээр чипийн тестийн дата зөвхөн хадгалагдах мэдээлэл биш, дараагийн үйлдвэрлэлийн алхмыг удирдах дохио болж байгааг тайлбарлав. AI-driven data feed forward нь upstream хэмжилтийг downstream шийдвэртэй холбох зорилготой.

• AI чипийн дараагийн саад нь дизайн биш, шалгалт болж байна

  2026 оны зургаадугаар сарын 29, даваа гараг · Semiconductor Engineering

  Semiconductor Engineering-ийн шинэ нийтлэлд чипийн verification буюу шалгалтын бөглөрлийг шийдэх боломжит арга болгон specification engineering-ийг онцолжээ. AI accelerator, өндөр нягтралтай санах ой, advanced packaging зэрэг улам төвөгтэй болж буй үед чипийг “зөв зохион бүтээсэн эсэх”-ээс гадна “зөв шаардлага тавьсан эсэх” том асуудал болж байна.

• Чипийн verification AI-ийн хурдыг гүйцэх гэж зүдэрч байна

  2026 оны зургаадугаар сарын 27, бямба гараг · Semiconductor Engineering

  Semiconductor Engineering-ийн нийтлэлд AI чип, системүүд улам төвөгтэй болохын хэрээр verification буюу зөв ажиллаж буйг баталгаажуулах аргачлалууд дарамтад орж байгааг онцолжээ. Инженерүүд шинэ боломжуудаар дүүрсэн ч тэдгээрийг хэрхэн найдвартай ашиглах нь гол сорил болж байна.

• AI дата төвийн дараагийн бөглөрөл нь чипийн I/O болж байна

  2026 оны зургаадугаар сарын 26, баасан гараг · Semiconductor Engineering

  Semiconductor Engineering-ийн тоймд AI дата төв, HPC кластерууд томрох тусам өндөр хурдны чипүүдийн физик I/O, interconnect протокол, найдвартай байдлын шаардлага гол bottleneck болж буйг тайлбарлажээ.